Rhino: iPhone 7 stößt an Grenzen der Physik

Rhino: iPhone 7 stößt an Grenzen der Physik

„Chefdenker“ Raimund Hahn: Die Miniaturisierung nach Moore geht nicht mehr lange gut

Ulmen, 10. Mai 2016 – Mit der Miniaturisierung im iPhone 7 tastet sich Apple an die Grenzen der Physik, erklärt Raimund Hahn, Chairman des Global Mobile Forum im Diplomatic Council (www.diplomatic-Council.org) und CEO der Rhino Inter Group (www.rhino-inter-group.com), die sich als eine der weltweit am schnellsten wachsenden Großhandelsgruppen für mobile Geräte wie Smartphones und Tablets bezeichnet. Über beide Kanäle verfügt der deutsche Unternehmer, eigenen Angaben zufolge, über direkte Drähte zur weltweiten Zulieferbranche.

Beim sogenannten „Fan-out Packaging“, wie es für die nächste iPhone-Generation vorgesehen ist, will Apple die einzelnen Microchips innerhalb eines Chips nicht mehr nebeneinander platzieren, sondern übereinander stapeln, um dadurch Bruchteile von Millimetern an Platz zu sparen. „Fan-out Packaging ist ein vielversprechendes Chipdesign, man könnte auch von 3D-Chips sprechen, stellt aber die Fertiger vor enorme Herausforderungen“, weiß Hahn aus der asiatischen Zulieferbranche zu berichten.

Nach Einschätzung des Rhino-CEO und „Chefdenkers“ für Mobilkommunikation im Diplomatic Council stellt die dreidimensionale Stapelung der Chipfunktionen aufeinander möglicherweise den letzten Schritt dar, bevor das Moore’sche Gesetz aufgegeben werden muss. George Moore, der Mitgründer des heute weltgrößten Chipherstellers Intel, hatte 1965 postuliert, dass jedes Jahr doppelt so viele Schaltkreise (Microchips) auf einen Chip passen wie im Vorjahr – später korrigierte er die Zeitspanne auf zwei Jahre. Das Gesetz hat bislang gegolten, aber „es könnte mit dem iPhone 7 beginnend in den nächsten Jahren seinem Ende zugehen“, mutmaßt Raimund Hahn. Er begründet: „Die Microchiptechnologie bewegt sich mittlerweile in atomaren Dimensionen, so dass die Gesetze der Quantenmechanik den Chipingenieuren zusehends einen Strich durch die Rechnung machen.“

Das dreidimensionale Stapeln der Microchips mittels „Fan-out Packaging“ wird laut Hahn „das Moore´sche Gesetz höchstens noch um ein paar Jahre verlängern, vorausgesetzt, dass es für die Fertiger überhaupt noch technisch beherrschbar und wirtschaftlich rentabel ist.“

Rhino Inter Group (www.rhino-inter-group.com) ist eine der am schnellsten wachsenden maßgeblichen Großhandelsgruppen für elektronische Geräte und insbesondere mobile Geräte wie Smartphones und Tablets. Der Großhandel mit Digitaltechnik gilt als eines der zukunftsträchtigsten Marktsegmente, weil durch das Internet of Things (IoT) künftig praktisch alle Geräte und Maschinen mit einem Internetanschluss ausgestattet sein werden. Durch enge Kontakte zu Zulieferern, Herstellern, Handelsfirmen und Marktanalysten in Asien, Europa und Amerika verfügt die Rhino Inter Group über direkten Zugang zu aktuellen Informationen, die – soweit es die verwendeten Nachrichtenquellen zulassen – der interessierten Öffentlichkeit zur Verfügung gestellt werden, um zur Markt­transparenz weltweit beizutragen. Der globale Think Tank Diplomatic Council (www.diplomatic-council.org) hat Raimund Hahn aufgrund seiner Marktexpertise als Chairman des DC Global Mobile Forum aufgenommen.